岗位职责：

微波电路的修板，贴板，绑定，检验。

岗位要求：

1、对粘板、共晶、金线键合工艺和操作有一定了解；                    

2、能适应长时间使用显微镜工作；

3、性格稳定，工作仔细有耐心；                             

岗位职责：

电子元件的锡焊（手焊/贴装），射频电缆制作，线扎制作，电子产品总装等。

岗位要求：

1、能看懂生产图纸，了解电子产品生产流程，对除微组装外的各种电装工艺熟悉，有产品中试和量产了解；

2、能胜任模块装联、电装、表面贴片、线缆焊接工艺操作，能使用烙铁、电风枪、热焊台、万用表等工具。

岗位职责：

1、负责部门的知识产权体系架构建设；

2、负责公司内部专利的挖掘和申报；

3、知识产权贯标相关事宜；

4、知识产权培训；

5、负责撰写公司科技项目申报及资质维护的相关文档；

6、负责相关材料的准备、送审和验收工作。

岗位要求：

1、英语四级，能看懂专业外文资料，有第二外语能力的优先。

2、文字撰写能力强，有专题报告撰写经验的优先，英文会话、写作能力强的优先。

3、熟练使用办公设备及CAD等办公、制图软件。

4、为人诚实，有责任心，思维逻辑性、条理性强，具有比较好的悟性。

5、熟悉知识产权知识、法务知识、信息检索的优先，考过专利代理人的优先。

----Patent Engineer----

Job Duty:

1、Responsible for the construction of the intellectual property system of the department;
2、In charge of the company's internal patent mining and declaration, computer software copyright application, registration, inquiry, transfer, computer software testing, software product registration and other related matters；
3、Intellectual Property Related Matters；
4、Intellectual property training；
5、Responsible for writing relevant documents for the company's technology project declaration and qualification maintenance；
6、Responsible for the preparation, examination and acceptance of relevant materials.
Job Request:

1、Law related major with background in science and engineering.
2、The writing ability is strong, the experience of writing special reports is preferred, and the English conversation and writing skills are preferred.
3、Proficient in the use of office equipment and CAD and other office and drawing software。
4、Be honest, responsible, logical and rational, and have better understanding.
5、Be honest, responsible, logical and rational, and have better understanding.

岗位职责：

1、射频 HEMT/HBT/Diode 元器件建模；

2、射频 HEMT/HBT/Diode 元器件仿真，能使用Silvaco等元器件仿真软件；

3、元器件射频和直流性能测量；

4、元器件可靠性分析。

岗位要求：

1、半导体物理基础扎实，选修过四大力学课程；

2、具备一定软件编程能力；

3、数学系优先；

4、具备一定微波测试能力，能使用矢量网络仪等微波仪表。

----Semiconductor R&D Engineer----

Job Duty:

1、 Modelling for RF HEMT/HBT/Diode Components
2、RF HEMT/HBT/Diode components simulation,Software skill such as Silvaco and other components simulation software
3、Test plan for components' RF & DC data analysis
4、Component reliability analysis
Job Request:

1、Basic mechanics knowledge and Semiconductor physics
2、Software skill
3、Mathematics major welcomed
4、Instruments skill such as Vector network instrument,Have certain microwave test ability

岗位职责：

1、负责雷达研发过程中的信号处理和数据处理方面的工作，包括：雷达信号处理算法方案的设计、仿真和验证工作；

2、雷达数据处理算法方案的设计、仿真和验证工作；

3、工作文档的撰写工作；

4、 指导并配合硬/软件工程师完成算法的实现和转化工作；

5、 系统测试过程中的数据处理和分析工作；

6、配合硬/软件工程师解决系统中的工程性问题。

岗位要求：

1、熟悉数字信号处理、统计信号处理、阵列信号处理方面的理论，熟悉滤波器设计方法；

2、熟悉常用的雷达信号处理算法，熟悉雷达距离、速度和角度测量原理和实现方法；

3、熟悉常用的雷达目标跟踪算法的原理和实现方法；

4、至少熟练掌握一种(Matlab、C/C++、Python等)编程语言；

5、熟悉微波雷达硬件原理和研发流程，具备雷达、通讯或导航工程经验者优先。

岗位职责：

1、开发互联网应用程序；

2、产品功能模块的开发与维护；

3、公司ERP，系统管理软件的开发与维护；

岗位要求：

1、有良好的代码编写习惯，熟悉软件开发规范；

2、熟练掌握python或者PHP编程语言，熟悉数据库开发；

3、熟悉WEB开发流程，精通XML、Javascript、CSS、AJAX等WEB前端技术；

4、有一定的架构设计能力；

5、了解企业ERP，具有企业管理系统项目开发经验者优先。

岗位职责：

1、嵌入式系统的软硬件设计；
2、基于Cortex-M3/M4等常见内核的MCU进行电子产品开发与测试；
3、负责编写固件程序以及调试、硬件原理图与PCB设计；
4、编写相关技术开发文档。

岗位要求：

1、熟悉cortex M3/M4 编程方法(STM32F1/F3/F4系列芯片的使用)；

2、熟悉FreeRTOS或者UCos更佳；

3、熟悉常用传输标准接口的应用调试(RS232/RS485/CAN/SPI）；

4、会至少一种PCB设计软件（AD、Allegro或其他PCB设计软件）。

岗位职责：

1、电子产品的结构设计与工业设计；

2、结构件加工跟踪和检验；

3、工业设计师基本技能。

岗位要求：

1、熟练使用Solidworks三维软件，机械专业基础知识扎实；

2、理论力学功底深厚；

3、液压, 气动，齿轮等机械理论知识，能举一反三；

4、具备材料力学和流体热学有限元分析仿真能力，根据分析结果完成设计优化；

5、有电子产品结构设计经验者优先。

----Structural Engineer----

Job Duty:

1、Structural design and industrial design of electronic products;
2、Processing, tracking and inspection of structural parts；
3、Basic skills of industrial designe.
Job Request:

1、Proficient use of Solidworks 3D software, mechanical professional knowledge of solid foundation;
2、Proficient use of Solidworks 3D software, mechanical professional knowledge of solid foundation;
3、Hydraulic, pneumatic, gear and other mechanical theory knowledge；
4、Have the ability to simulate the finite element analysis of material mechanics and fluid heat, and complete the design optimization according to the analysis results；
5、Experience in the structure design of electronic products is preferred.